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FUWO邦沃科技:全面屏手机制造为什么要使用高精密点胶机

发表日期:2021-07-15

随着“刘海屏”“挖孔屏”等诸多方案推出,现在几乎所有智能手机都已经用上了全面屏方案,以更高屏占比实现全屏效果,提升用户观感。



全面屏涉及窄边框、异形屏、屏下指纹、挖孔摄像头等诸多设计,对手机制造的点胶工艺也提出了更严苛的要求。点胶技术在全面屏时代面临着更高精度、更复杂的点胶路径以及多样的宽高比要求,对点胶工艺来说是一项巨大的挑战。



全面屏超窄边框方案,留给点胶的边框区域越来越窄,原有的点胶宽度已经不能满足窄边框的精度要求。为了适应全面屏的趋势,邦沃科技推出高精密五轴联动点胶机,通过精密胶阀准确的控制出胶量,以及智能视觉定位系统,对胶径、胶宽进行精准控制和定位。可应用于封胶、点胶、填充等工艺,实现超窄边框方案的要求。

由于技术的限制,目前全面屏需要在屏幕上方开孔或开U形槽,为前置摄像头,传感器,听筒等元件预留空间;同时为了保护屏免受冲击,要在屏幕四角做圆角切割,并增加缓冲泡棉的补强,防止跌落等冲击导致的碎屏。相对于传统直角屏,异形屏的点胶路径更为复杂。不规则点胶路径带来的,不仅仅是运动控制上的挑战,还有点胶稳定性和连续性的控制难题。

应对这些技术挑战和难题,邦沃科技推出的高精密双工位五轴联动点胶机应用五轴联动机构及超强的运动控制系统,能够实现各种标准曲线插补,任意轴直线插补,空间圆弧插补,空间螺旋线插补,空间椭圆插补,空间渐开线插补,空间样条曲线插补等,适用于挖孔屏内侧点胶,同时也能应用于异形屏边框点胶,屏幕平面点胶,满足全面屏制造的大部分点胶场景。

 

点胶已经成为手机性能保证的一个关键点。未来,邦沃科技还将持续升级智能自动化点胶技术,满足各大厂商越来越严苛的点胶工艺要求!

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